PCB montāžas aprīkojums
ANKE PCB piedāvā plašu SMT aprīkojuma izvēli, tostarp manuālos, pusautomātiskos un pilnībā automātiskos trafaretu printerus, pick&place mašīnas, kā arī galda partijas un maza līdz vidēja apjoma reflow krāsnis virsmas montāžai.
Uzņēmumā ANKE PCB mēs pilnībā saprotam, ka kvalitāte ir PCB montāžas galvenais mērķis un spējam veikt vismodernāko iekārtu, kas atbilst jaunākajām PCB ražošanas un montāžas iekārtām.
Automātiskais PCB iekrāvējs
Šī iekārta ļauj PCB plates ievadīt automātiskajā lodēšanas pastas iespiedmašīnā.
Priekšrocība
• Laika ietaupījums darbaspēkam
• Izmaksu ietaupījums montāžas ražošanā
• Iespējamās kļūdas samazināšana, ko izraisīs manuāli
Automātiskais trafaretu printeris
ANKE ir moderns aprīkojums, piemēram, automātiskās trafaretu printeru iekārtas.
• Programmējams
• Rakeļu sistēma
• Trafaretu automātiskā pozicionēšanas sistēma
• Neatkarīga tīrīšanas sistēma
• PCB pārneses un pozicionēšanas sistēma
• Viegli lietojams interfeiss, humanizēts angļu/ķīniešu valodā
• Attēlu uzņemšanas sistēma
• 2D pārbaude un SPC
• CCD trafareta izlīdzināšana
SMT Pick & Place Machines
• Augsta precizitāte un augsta elastība 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, līdz pat 0,3 mm smalkam solim
• Bezkontakta lineārā kodētāja sistēma augstai atkārtojamībai un stabilitātei
• Viedā padeves sistēma nodrošina automātisku padeves pozīcijas pārbaudi, automātisku komponentu skaitīšanu, ražošanas datu izsekojamību
• COGNEX izlīdzināšanas sistēma "Vision on the Fly"
• Apakšējās redzamības izlīdzināšanas sistēma smalkam solim QFP un BGA
• Lieliski piemērots maza un vidēja apjoma ražošanai
• Iebūvēta kameru sistēma ar automātisku viedo atskaites atzīmju apguvi
• Dozatoru sistēma
• Redzes pārbaude pirms un pēc ražošanas
• Universāla CAD konvertēšana
• Izvietošanas ātrums: 10 500 cph (IPC 9850)
• Lodveida skrūvju sistēmas X un Y asīs
• Piemērots 160 viedajam automātiskajam lentes padevējam
Bezsvina reflow krāsns/svinu nesaturoša reflow lodēšanas iekārta
• Windows XP operāciju programmatūra ar ķīniešu un angļu valodas alternatīvām.Visa sistēma zem
integrācijas vadība var analizēt un parādīt kļūmi.Visus ražošanas datus var pilnībā saglabāt un analizēt.
• PC&Siemens PLC vadības bloks ar stabilu veiktspēju;augsta profila atkārtošanas precizitāte var izvairīties no produkta zudumiem, kas saistīti ar datora nepareizu darbību.
• Unikālais apkures zonu termiskās konvekcijas dizains no 4 pusēm nodrošina augstu siltuma efektivitāti;augstās temperatūras starpība starp 2 savienojuma zonām var izvairīties no temperatūras traucējumiem;Tas var saīsināt temperatūras starpību starp liela izmēra un maziem komponentiem un apmierināt sarežģītu PCB lodēšanas pieprasījumu.
• Piespiedu gaisa vai ūdens dzesēšanas dzesētājs ar efektīvu dzesēšanas ātrumu ir piemērots visiem dažāda veida svinu nesaturošām lodēšanas pastas veidiem.
• Zems enerģijas patēriņš (8-10 KWH/stundā), lai ietaupītu ražošanas izmaksas.
AOI (automātiskā optiskās pārbaudes sistēma)
AOI ir ierīce, kas nosaka izplatītos defektus metināšanas ražošanā, pamatojoties uz optiskajiem principiem.AOl ir jauna testēšanas tehnoloģija, taču tā strauji attīstās, un daudzi ražotāji ir laiduši klajā Al testēšanas iekārtas.
Automātiskās pārbaudes laikā iekārta automātiski skenē PCBA caur kameru, savāc attēlus un salīdzina atklātos lodēšanas savienojumus ar datu bāzē esošajiem kvalificētajiem parametriem.Remontstrādnieku remonts.
Tiek izmantota ātrgaitas, augstas precizitātes redzes apstrādes tehnoloģija, lai automātiski noteiktu dažādas izvietojuma kļūdas un lodēšanas defektus uz PB plates.
PC plates ir dažādas, sākot no smalka soļa augsta blīvuma plates līdz zema blīvuma liela izmēra plāksnēm, nodrošinot in-line pārbaudes risinājumus, lai uzlabotu ražošanas efektivitāti un lodēšanas kvalitāti.
Izmantojot AOl kā defektu samazināšanas rīku, kļūdas var atrast un novērst jau montāžas procesa sākumā, tādējādi nodrošinot labu procesa kontroli.Savlaicīga defektu atklāšana novērsīs sliktu dēļu nosūtīšanu uz turpmākajiem montāžas posmiem.AI samazinās remonta izmaksas un izvairīs no dēļu nodošanas metāllūžņos līdz remontam.
3D rentgens
Strauji attīstoties elektroniskajām tehnoloģijām, iepakojuma miniaturizācijai, augsta blīvuma montāžai un nepārtraukti dažādu jaunu iepakošanas tehnoloģiju parādīšanos, prasības ķēdes montāžas kvalitātei kļūst arvien augstākas un augstākas.
Tāpēc noteikšanas metodēm un tehnoloģijām tiek izvirzītas augstākas prasības.
Lai izpildītu šo prasību, pastāvīgi parādās jaunas pārbaudes tehnoloģijas, un 3D automātiskās rentgena pārbaudes tehnoloģija ir tipisks pārstāvis.
Tas var ne tikai atklāt neredzamus lodēšanas savienojumus, piemēram, BGA (Ball Grid Array, lodīšu režģa masīva pakotne) utt., Bet arī veikt noteikšanas rezultātu kvalitatīvu un kvantitatīvu analīzi, lai laikus atrastu defektus.
Pašlaik elektroniskās montāžas testēšanas jomā tiek izmantots plašs testēšanas metožu klāsts.
Parasti aprīkojums ir manuālā vizuālā pārbaude (MVI), ķēdes testeris (ICT) un automātiskā optiskā pārbaude.
Pārbaude (automātiskā optiskā pārbaude).AI), automātiskā rentgena pārbaude (AXI), funkcionālais testeris (FT) utt.
PCBA pārstrādes stacija
Ciktāl tas attiecas uz visa SMT montāžas pārstrādes procesu, to var iedalīt vairākos posmos, piemēram, atlodēšana, detaļu pārveidošana, PCB paliktņu tīrīšana, komponentu novietošana, metināšana un tīrīšana.
1. Atlodēšana: šis process ir paredzēts, lai noņemtu salabotos komponentus no fiksēto SMT komponentu PB.Pats pamatprincips ir nesabojāt un nesabojāt pašas izņemtās sastāvdaļas, apkārtējos komponentus un PCB paliktņus.
2. Komponentu veidošana: pēc pārstrādāto komponentu atlodēšanas, ja vēlaties turpināt izmantot noņemtās sastāvdaļas, jums ir jāpārveido sastāvdaļas.
3. PCB spilventiņu tīrīšana: PCB spilventiņu tīrīšana ietver spilventiņu tīrīšanu un izlīdzināšanas darbus.Paliktņa izlīdzināšana parasti attiecas uz noņemtās ierīces PCB paliktņa virsmas izlīdzināšanu.Spilventiņu tīrīšanai parasti izmanto lodmetālu.Tīrīšanas instruments, piemēram, lodāmurs, no spilventiņiem noņem lodēšanas atlikumus, pēc tam noslauka ar absolūto spirtu vai apstiprinātu šķīdinātāju, lai noņemtu smalkās daļiņas un atlikušās plūsmas sastāvdaļas.
4. Komponentu novietošana: pārbaudiet pārstrādāto PCB ar izdrukāto lodēšanas pastu;izmantojiet pārstrādes stacijas komponentu novietošanas ierīci, lai izvēlētos atbilstošo vakuuma sprauslu un nofiksētu ievietojamo pārstrādes PCB.
5. Lodēšana: Lodēšanas procesu pārstrādei pamatā var iedalīt manuālā lodēšanā un atkārtotas lodēšanas procesā.Nepieciešama rūpīga apsvēršana, pamatojoties uz komponentu un PB izkārtojuma īpašībām, kā arī izmantotā metināšanas materiāla īpašībām.Manuālā metināšana ir salīdzinoši vienkārša, un to galvenokārt izmanto mazu detaļu pārstrādei.
Bezsvina viļņu lodēšanas iekārta
• Skārienekrāns + PLC vadības bloks, vienkārša un uzticama darbība.
• Ārējais racionalizēts dizains, iekšējais modulārais dizains, ne tikai skaists, bet arī viegli kopjams.
• Plūsmas smidzinātājs nodrošina labu izsmidzināšanu ar zemu plūsmas patēriņu.
• Turbo ventilatora izplūde ar aizsarga aizkaru, lai novērstu izsmidzinātās plūsmas difūziju priekšsildīšanas zonā, nodrošinot drošu darbību.
• Modulārā sildītāja priekšsildīšana ir ērta apkopei;PID kontroles apkure, stabila temperatūra, gluda līkne, atrisina bezsvina procesa grūtības.
• Lodēšanas pannas, kurās izmanto augstas stiprības, nedeformējamu čugunu, nodrošina izcilu termisko efektivitāti.
No titāna izgatavotās sprauslas nodrošina zemu termisko deformāciju un zemu oksidāciju.
• Tam ir visas iekārtas automātiskas palaišanas un izslēgšanas funkcija.
