ziņas
-
PCB paneļi
Paneļa kontūra ir klienta paneļa kontūra, un to parasti veido paneļa PCB atdalīšanas laikā.Izšķērdēta PCB atdalīšana nodrošina izvērsta paneļa kontūru (kontūras), un V-veida atdalīšana veidos V-veida paneļa kontūru.Ir četri PCB paneļu veidi: Pasūtiet paneli...Lasīt vairāk -
PCB tehnoloģija
Strauji mainoties pašreizējai mūsdienu dzīvei, kas prasa daudz vairāk papildu procesu, kas vai nu optimizē jūsu shēmas plates veiktspēju saistībā ar to paredzēto lietojumu, vai palīdz veikt daudzpakāpju montāžas procesus, lai samazinātu darbaspēku un uzlabotu caurlaidspēju...Lasīt vairāk -
Layer Stackup
Kas ir stack-up?Stack-up attiecas uz vara slāņu un izolācijas slāņu izvietojumu, kas veido PCB pirms plates izkārtojuma projektēšanas.Lai gan slāņu sakraušana ļauj iegūt vairāk shēmu vienā platē, izmantojot dažādus PCB plates slāņus, PCB skapju konstrukcijas struktūra nodrošina ...Lasīt vairāk -
Virsmas apdare
Lai apmierinātu klientu atšķirīgos pieprasījumus un sasniegtu vislabāko montāžas veiktspēju ražošanā, mums ir jāpielāgo vispiemērotākā lodējamā apdare jūsu pielietojumam.Lai apmierinātu visas montāžas profila, materiālu izmantošanas un pielietojuma prasību kombinācijas, mēs piedāvājam šādus...Lasīt vairāk -
PCB materiāls
PCB materiāls Lai apmierinātu dažādu veidu shēmas plates klientu vajadzības visā pasaulē, ANKE PCB ar prieku piedāvā plašu standarta un specializēto lamināta un substrāta materiālu klāstu, kas atbilst jūsu īpašajām pielietojuma prasībām.Šie vispārīgie materiāli...Lasīt vairāk -
Paātrināt pakalpojumu
Ātrā pagrieziena PCB serviss / PCB paātrinātais serviss Ražošanas pusē, ņemot vērā, ka dažiem projektiem ir vajadzīgs īss izpildes laiks, it īpaši, ja pārāk daudz laika tiek pavadīts PCB projektēšanas vai inženierijas stadijā, mēs ANKE PCB saprotam, ka laiks ir ļoti svarīgs.Ātrās pagriešanas PCB pakalpojums/ PCB paātrinātais pakalpojums ir spējīgs...Lasīt vairāk -
ražošanas process divslāņu un daudzslāņu PCB
Lasīt vairāk -
PCB jauda
Stingras plātnes ietilpība Slāņu skaits: 1-42 slāņi Materiāls: FR4\high TG FR4\Materiāls bez svina\CEM1\CEM3\Alumīnijs\Metāla serde\PTFE\Rogers Ārējais slānis Cu biezums: 1-6OZ Iekšējais slānis Cu biezums: 1- 4OZ Maksimālais apstrādes laukums: 610 * 1100 mm Minimālais dēlis ...Lasīt vairāk -
EMC analīze
Elektromagnētiskā saderība ietver elektromagnētiskos traucējumus (EMI) un elektromagnētisko jutību (EMS).Plātnes līmeņa EMC dizains izmanto ideju koncentrēties uz izcelsmes kontroli, un pasākumi tiek veikti jau projektēšanas stadijā, apvienojot to ar signāla integritāti un...Lasīt vairāk -
Simulācija
SI, PI, EMC, CAE, DFM， piedāvā visaptverošu simulāciju un dizainu, pilnībā ņemot vērā simulācijas analīzi projektēšanai Plaša praktiskā pieredze un veiksmīgas prasības Spēj veikt signālu simulācijas analīzi, izmantojot Giga Hz SI analīzes atbalstu IBIS mo...Lasīt vairāk -
PCB izkārtojums
Ievads Augstas kvalitātes dizains Labi izveidota projektēšanas vadības sistēma, stingra pārbaude, efektīva termiņu pārvaldība padara dizainu par nevainojamu Vecākā projektēšanas komanda 10+ gadu pieredze projektēšanā...Lasīt vairāk
