Caur caurumu tehnoloģiju, ko sauc arī par “caur caurumu”, attiecas uz elektroniskajiem komponentiem izmantoto montāžas shēmu, kas ietver potenciālo pirkumu izmantošanu uz komponentiem, kas tiek ievietoti caurumos, kas urbti izdrukātās ķēdes plates (PCB), un pielodēta ar spilventiņiem pretējā pusē vai nu ar manuālu montāžu/ manuālo lodēšanu, vai izmantojot automatizētas uzstādīšanas stiprināšanas mašīnas.
Ar vairāk nekā 80 pieredzējušu IPC-A-610 apmācītu darbaspēku rokas montāžā un komponentu ar roku lodēšanu, mēs varam piedāvāt pastāvīgi augstas kvalitātes produktus nepieciešamajā laika posmā.
Ar lodēšanu gan ar svinu, gan ar svinu mums nav pieejami tīrīšanas, šķīdinātāju, ultraskaņas un ūdens tīrīšanas procesi. Papildus visu veidu caurumu montāžas piedāvājumam, konformālais pārklājums var būt pieejams produkta galīgai apdarei.
Prototipējot, projektēšanas inženieri bieži dod priekšroku lielākiem caur caurumiem, nevis virsmas stiprinājuma komponentiem, jo tos var viegli izmantot ar maizes dēļa kontaktligzdām. Tomēr ātrgaitas vai augstas frekvences dizainam var būt nepieciešama SMT tehnoloģija, lai samazinātu klaiņojošu induktivitāti un kapacitāti vados, kas var pasliktināt ķēdes funkcionalitāti. Pat dizaina prototipa posmā ultra-kompaktais dizains var diktēt SMT struktūru.
Ja vairāk informācijas, kas ieinteresēta, būtu brīvi sazināties ar mums.
Pasta laiks: SEP-05-2022
